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中國(guó)在人工智能芯片開發(fā)領(lǐng)域正積極探索和應(yīng)用內(nèi)存計(jì)算技術(shù)，旨在某些方面超越傳統(tǒng)的高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)。內(nèi)存計(jì)算通過直接在內(nèi)存中執(zhí)行計(jì)算任務(wù)，顯著減少了數(shù)據(jù)在處理器與內(nèi)存之間的傳輸延遲，從而提升了計(jì)算效率與速度。這種技術(shù)尤其適合處理需要海量數(shù)據(jù)的人工智能應(yīng)用。

目前，一些初創(chuàng)企業(yè)和超大規(guī)模企業(yè)正在專注于開發(fā)特定應(yīng)用集成電路（AI ASIC）以進(jìn)行推理，力求與Nvidia等行業(yè)巨頭競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)利用小型芯片與HBM內(nèi)存來提升性能。此外，三星和SK海力士等公司也在積極研發(fā)HBM4芯片，以滿足不斷增長(zhǎng)的AI芯片市場(chǎng)需求。

然而，中國(guó)在內(nèi)存計(jì)算技術(shù)方面的創(chuàng)新可能會(huì)帶來新的突破，尤其是在生成式人工智能大模型催生對(duì)高性能存儲(chǔ)迫切需求的背景下，HBM需求預(yù)計(jì)將隨著智能計(jì)算中心的快速建設(shè)而攀升。因此，中國(guó)在內(nèi)存計(jì)算技術(shù)上的投入與研發(fā)，有望在未來的人工智能芯片領(lǐng)域中占據(jù)重要地位，甚至超過傳統(tǒng)的HBM技術(shù)。